導熱矽脂堵孔現象解決方案

導(dao)熱(re)矽(xi)脂印(yin)刷出(chu)現頻繁(fan)的(de)堵孔(kong)現象(xiang)，一(yi)是導致生(sheng)產效率(lv)大大降(jiang)低，二(er)是被印刷(shua)的元(yuan)器件局部(bu)出現(xian)缺膠(jiao)少膠，影響元器件整體的散(san)熱效(xiao)果(guo)，所(suo)以(yi)要(yao)解決導熱矽脂印刷堵孔現象，那(na)就要先要找(zhao)到(dao)相(xiang)關(guan)影(ying)響(xiang)因素(su)針(zhen)對(dui)解決，本期奶茶奶油下载app科技(ji)和大(da)家分(fen)享一下幾(ji)個解決方(fang)案：

因素一：矽脂(zhi)粘度

導熱矽脂粘(zhan)度(du)依據(ju)配方而(er)定(ding)，但(dan)是(shi)同一粘度的導熱矽脂，使(shi)用到不同(tong)孔徑大小(xiao)的印刷網(wang)，所體(ti)現出來(lai)的現象是不(bu)一樣的，造成(cheng)堵孔的問題，說明該(gai)導熱矽脂的粘度不匹配(pei)印刷網的孔徑，粘度低(di)，印刷後膠體不易(yi)斷開(kai)導致拖(tuo)尾(wei)，附著在(zai)網上，如(ru)果不清(qing)理(li)，再次(ci)印刷，便直(zhi)接堵(du)孔；粘度太大，孔徑(jing)較(jiao)小，元器(qi)件無(wu)法(fa)上膠，導熱矽脂全(quan)在網孔中。

解決(jue)方案(an)：

根據鋼(gang)板孔徑的大小，找出匹(pi)配的粘度範圍(wei)，製定與(yu)鋼板(ban)孔徑匹配的導熱矽脂粘度上下限(xian)，生產(chan)加以控(kong)製(zhi)。

因素二：印刷鋼板

印刷工(gong)藝(yi)方麵的原(yuan)因(yin)有(you)多(duo)方麵(mian)，一是印刷鋼板長(zhang)期(qi)使用(yong)，未進行過(guo)一次徹(che)底(di)的清潔(jie)，導致微(wei)小雜(za)質和(he)灰塵附(fu)著(zhu)在孔的四周，雜質灰(hui)塵與導熱矽脂接觸後，減(jian)少(shao)了(le)矽脂聚集(ji)在空(kong)中無法自由脫離；二是鋼板與刮(gua)刀(dao)的磨(mo)合出現不同程度的鬆動，導致印刷力度不夠，造成堵孔。

解決方案：

一是定期徹底保(bao)養(yang)鋼板；二是使用前(qian)檢(jian)查(cha)刮刀和鋼板的磨合(he)度。

因素三(san)：有結團

導熱矽脂在儲(chu)存(cun)過程(cheng)中，均(jun)會(hui)有不同程度的油粉(fen)分離(li)現象，出現分層(ceng)後(hou)，必(bi)須(xu)充分攪拌均勻(yun)，才(cai)能(neng)使得(de)導熱矽脂整(zheng)體的細(xi)膩(ni)度，否(fou)則(ze)會出現顆(ke)粒(li)，結(jie)塊(kuai)現象，在印刷過程(cheng)中便(bian)會出現局部的凸(tu)起(qi)現象，該凸起現象就(jiu)是未(wei)攪(jiao)拌均勻的粉料(liao)，從(cong)而堵住(zhu)鋼板音(yin)孔。

解(jie)決方案：

一是充(chong)分攪拌(ban)均勻；二是選(xuan)擇(ze)抗(kang)分層效果更(geng)好(hao)的型(xing)號(hao)。

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