導熱矽膠片與導熱矽脂的區別

導(dao)熱(re)矽(xi)膠(jiao)片與導熱矽脂(zhi)的幾點(dian)區別(bie)

作為與(yu)散熱器(qi)、晶閘(zha)管智能控製模塊與(yu)散熱器(qi)、電晶體(ti)及電熱調(diao)節(jie)器連(lian)接處(chu)、大功率電器模塊與(yu)散熱器(qi)之間的填充粘接而作為傳導熱量的介體，施(shi)工(gong)方便，可(ke)任(ren)意(yi)模切(qie)衝(chong)型(xing)，厚度(du)選(xuan)擇(ze)範圍廣(guang)，使用壽(shou)命(ming)十年(nian)左右(you)。導熱矽膠片(pian)是以(yi)矽膠為基材(cai)，添(tian)加金(jin)屬氧(yang)化(hua)物(wu)等各種輔材，通過特(te)殊工藝(yi)合(he)成的一種導熱介(jie)質(zhi)材料，在行(xing)業(ye)內，又稱為導熱矽膠墊，導熱矽膠片(pian)，軟(ruan)性(xing)導熱墊，導熱矽膠墊(dian)片等(deng)等，是專(zhuan)門(men)為利用(yong)縫(feng)隙(xi)傳(chuan)遞(di)熱量(liang)的設(she)計(ji)方案(an)生(sheng)產(chan)，能夠填充(chong)縫隙，打通發熱部位(wei)與散熱部(bu)位間的熱通道，有效(xiao)提(ti)升(sheng)熱傳遞效率，同時(shi)還(hai)起(qi)到(dao)絕(jue)緣(yuan)、減震、密封等作用，能(neng)夠滿(man)足設備小(xiao)型化及超(chao)薄化的設計要(yao)求，是極(ji)具(ju)工藝性和(he)使(shi)用性，且厚(hou)度適(shi)用範(fan)圍(wei)廣，一種極佳(jia)的導熱填充材料(liao)。

導熱矽脂俗(su)稱(cheng)散熱膏，導熱矽脂以有(you)機矽酮(tong)為主(zhu)要原料以液(ye)態(tai)作(zuo)為主要儲(chu)存(cun)介質，添加耐熱、導熱性能優(you)異(yi)的材料，製(zhi)成(cheng)的導熱型有機(ji)矽脂狀(zhuang)複合物，用於(yu)功率放(fang)大(da)器、晶體管、電子管、等電子(zi)元器件的導熱及(ji)散熱，從(cong)而保證電子儀(yi)器、儀表等的電氣(qi)性能的穩(wen)定(ding)。導熱矽脂熱阻低，導熱效果(guo)好，不(bu)太(tai)方便(bian)塗(tu)抹，使用壽命短，隻有一(yi)年左(zuo)右。

導熱矽脂的形狀是膏(gao)狀而起到的作用是用於電子元器件(jian)的熱傳遞介質，可提高(gao)其(qi)工作效率。比如普通(tong)台(tai)式(shi)機的上就(jiu)建(jian)議使用導熱矽脂，因(yin)為這(zhe)種(zhong)產品拆(chai)裝次(ci)數(shu)較(jiao)多，所以塗抹導熱矽脂更便於後(hou)期(qi)操(cao)作。

導熱矽膠墊的形(xing)狀是片狀的，它們(men)都(dou)常(chang)用在(zai)筆(bi)記(ji)本(ben)電腦(nao)或(huo)其它電子設備中作為散熱器和封裝的接觸(chu)介質，作用是(shi)減(jian)小接觸熱阻(zu)，增(zeng)強(qiang)封(feng)裝(zhuang)和散熱器之間的導熱。導熱矽膠片較多應(ying)用於一些(xie)不方便塗抹(mo)導熱矽脂的部位，比如主板(ban)的供(gong)電部位，雖(sui)說(shuo)發(fa)熱量大了，但(dan)管是不平的，所(suo)以無(wu)法(fa)塗抹矽脂，而導熱矽膠片的特性就可以很好(hao)的解(jie)決。

當然，導熱矽膠墊片與導熱矽脂的區(qu)別還有很(hen)多(duo)，比如(ru)熱阻、厚薄度等。而至於導熱矽膠片與導熱矽脂哪個(ge)好，客戶(hu)可根(gen)據自(zi)身產品特點及產品結構需(xu)求，來(lai)對應選擇使用導熱矽膠片或導熱矽脂或其他(ta)導熱材料，奶茶奶油下载app科(ke)技有多種型號的導熱膠類(lei)產品，可為您提供全(quan)方(fang)位的導熱解決(jue)方案。